venerdì 28 settembre 2012

PANE DI SEGALE CON FICHI E NOCI



Questo pane l'ho assaggiato in Trentino, un posto fantastico, esattamente a Ortisei. Qui  con la farina di segale ci fanno veramente di tutto...
La ricetta originale non l'ho trovata e allora che fare..
dopo un paio di prove.... eccolo qui. Sono soddisfatto, il gusto c'è, ma  consumare con moderazione....





RICETTA
Biga
200 g di farina manitoba
80 g di acqua a temperatura ambiente
2 g di lievito compresso (lievito di birra)

IMPASTO
Biga +
300 g di farina di segale
25 g di olio di oliva, facoltativo
10 g di sale
100 g di fichi secchi tagliati a fettine
100 g di noci (sgusciate)
150 g d'acqua a temperatura ambiente
1 g di lievito

PROCEDIMENTO Biga

impastare la farina con il lievito e l'acqua per pochi min. l'impasto risulterà abbastanza "rugoso"



lasciare fermentare per circa 20 ore

PROCEDIMENTO PANE

Mettere nella planetaria la biga, ormai matura con la farina di segale, l'olio, il lievito e poca acqua. Importante: la farina di segale è più povera di proteine, rispetto alla farina di frumento, quindi non si formerà una maglia glutinica come per gli altri impasti, risulterà sempre "appiccicosa e molliccia". Per questo motivo dobbiamo versare l'acqua con molta calma e facendo girare la planetaria a bassa velocità.
Dopo un paio di minuti possiamo aggiungere il sale, se serve, anche un po' d'acqua; lasciamo girare ancora qualche min. e aggiungiamo i fichi e le noci.


Impastiamo ancora fino ad avere un impasto liscio, come ho detto prima rimarrà appiccicoso,
infarinare leggermente e lasciare puntare per almeno 10 min.
                                                                                     
A questo punto fare 2 pagnottine dello stesso peso, infarinare e incidere con un coltello affilato.

Far lievitare in forno preriscaldato a 30° per circa 2 ore.
Cuocere in forno tradizionale per 15 min. a 180° poi abbassare a 150° per altri 5 min.


ECCO IL PANE PRONTO

2 commenti:

  1. bene, bene, quindi sei un esperto panificatore, bravo! Ciao SILVIA

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